在移动通信、物联网和其他无线传输领域，天线的形态和制作工艺会直接影响设备的信号表现和结构布局。以下从生产方式、材料特性、性能表现以及常见应用场景等维度，介绍PCB天线、FPC天线和LDS天线三者的区别与特点。

1. PCB天线

制作工艺与结构

PCB天线是通过在印制电路板(Printed Circuit Board)上蚀刻或印刷导体图案来形成天线结构。通常直接与设备的主板或独立的小型天线板集成。

成本与生产优势

由于采用常见的PCB制程，相比其他类型天线，PCB天线的生产成本相对低，尤其在批量生产时更具经济性。可与主板一次性生产，减少后期额外工序。

性能与设计灵活度

性能取决于板材(如FR-4、陶瓷基板等)、电路设计和加工精度。传统FR-4材料介电损耗相对高，在高频段下可能会影响性能。不过对于大部分低频和中频通信场景，如Wi-Fi、蓝牙或常规4G频段，PCB天线也能满足需求。

天线图案一旦在PCB上确定，后续想要大幅修改或者位置调整可能较为不便。

常见应用

常见于对成本和空间有一定要求但又不强调极度灵活性的产品，如路由器、蓝牙小板模块、智能家居设备等。一些中高端手机的主板上也会集成PCB天线，不过随着产品对轻薄和结构灵活性的需求提升，也会搭配其他形式的天线方案。

2. FPC天线

材料与制作工艺

FPC(Flexible Printed Circuit)天线采用柔性基板(如聚酰亚胺PI膜等)作为天线载体，通过蚀刻或印刷的方式在薄膜表面形成天线走线。FPC可在有限空间内进行弯折或错位排布。

柔性与空间利用

FPC基材可弯折、可贴合多种立体形状，更能适应当今设备对小型化、多曲面外观设计的要求。如在手机、可穿戴设备中，可以根据壳体轮廓设计出更复杂且灵活的天线形状，提高空间利用率。

综合性能与装配

与PCB天线相比，FPC天线在高频性能表现通常更优一些，不少厂商也会结合匹配电路、屏蔽等措施来提升性能。FPC本身强度较低，需要在贴合或组装过程中小心操作，防止过度弯折或扭曲导致损伤。

成本与应用领域

FPC天线的材料成本和加工费用相比PCB略高，但随着智能终端对轻薄化需求的进一步加大，FPC天线在智能手机、平板、可穿戴设备等对设计灵活度和通信性能要求更高的产品中应用广泛。

3. LDS天线

Laser Direct Structuring(LDS)原理

LDS天线利用特定的塑料或树脂材料(通常含有可激活金属离子的配方)，通过激光在产品壳体或支撑结构表面直接刻蚀出天线线路，然后在后续的电镀过程中将天线走线“成型”在3D结构上。

三维化与集成度

与PCB或FPC都需要相对平坦的基板不同，LDS天线可以在不规则的三维曲面上实现天线布线，能更加紧贴设备外壳或内部支撑件，从而最大限度利用空间。如此一来，不仅减小了产品整体厚度，同时也能优化信号路线设计，减少不必要的弯折或走线损耗。

精度与性能

激光刻蚀能在微米级别实现天线图案，配合后续金属化工艺，可在高频段下取得较好损耗控制和一致性。LDS天线往往用在对性能或外观要求更苛刻的高端设备里，如旗舰智能手机、可穿戴电子产品、无人机乃至汽车领域。

成本与制造门槛

LDS工艺需要定制塑料配方、专业激光设备以及后期多重电镀工序，整体成本比PCB、FPC更高。前期的研发与模具投入也相对复杂。不过，一旦投入产线并达到规模化，在同等高端产品领域仍能找到适合它的应用价值。

4. 三者对比小结

空间与形态

- PCB天线：基于刚性电路板，形状相对固定，适合对大规模批量生产且对灵活性要求不高的场合。

- FPC天线：柔性基板，可在设备内部进行弯折排列，便于复杂外观和内部结构设计。

- LDS天线：可直接在设备塑料或树脂外壳上实现三维布线，最大化利用空间，但加工工艺相对繁琐。

成本与生产效率

- PCB天线：制程成熟，成本相对低，易批量化。

FPC天线：材料和工艺成本较高，但可节省内部空间和装配复杂度。

LDS天线：前期设备和材料投入大，单价较高，适合高端或需要精密三维布线的产品。

性能与应用场景

- PCB天线：广泛用于成本敏感的中低端无线设备或不需要极度轻薄设计的场合。

FPC天线：常见于智能手机、可穿戴设备等强调轻薄和较好通信性能的场合。

LDS天线：出现在旗舰机型、可穿戴精品，以及需要三维天线设计的更高阶场合。